根據(jù)《珠海高新區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策措施》的通知(珠高〔2021〕7號(hào))以及《關(guān)于印發(fā)《珠海高新區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持資金管理實(shí)施細(xì)則(修訂)》的通知》(珠高科〔2023〕94號(hào))等文件精神，促進(jìn)區(qū)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，現(xiàn)組織開展2024年度高新區(qū)集成電路企業(yè)入庫(第二批)申報(bào)工作，有關(guān)事項(xiàng)通知如下：
 

　　一、申報(bào)時(shí)間

　　各申報(bào)單位線上申報(bào)的截止時(shí)間為2024年8月10日18:00。
 

　　二、申報(bào)對象、條件

　　(一)總體要求

　　1.申報(bào)單位應(yīng)符合下列條件：

　　工商注冊地、稅務(wù)征管關(guān)系以及統(tǒng)計(jì)關(guān)系在珠海高新區(qū)主園區(qū)，具有獨(dú)立法人資格，擁有核心關(guān)鍵技術(shù)，主營業(yè)務(wù)以集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、設(shè)備、材料、EDA工具研發(fā)為主的企業(yè);或與我區(qū)簽訂投資協(xié)議并經(jīng)區(qū)投促中心認(rèn)定為集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的新引進(jìn)企業(yè)。

　　2.申報(bào)單位工商注冊時(shí)間應(yīng)不少于6個(gè)月，運(yùn)營狀態(tài)正常，信用記錄良好，符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展導(dǎo)向，具有一定數(shù)量的研發(fā)人員和知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具備相適應(yīng)的經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等基本條件。

　　3.申報(bào)單位對項(xiàng)目的真實(shí)性、合法性、完整性和可行性負(fù)責(zé)。

　　4.申報(bào)單位近3年來承擔(dān)的各級(jí)財(cái)政資金項(xiàng)目在管理、監(jiān)督檢查、績效評(píng)價(jià)、審計(jì)等方面無違法違規(guī)情況;無驗(yàn)收不通過和到期未驗(yàn)收的項(xiàng)目。

　　5.申報(bào)單位應(yīng)嚴(yán)格按照本《申報(bào)通知》要求編寫項(xiàng)目申報(bào)材料。

　　(二)具體申報(bào)要求

　　1.一類企業(yè)

　　2023年度集成電路收入符合下列條件之一：

　　1)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)：要求集成電路自主設(shè)計(jì)營業(yè)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于50%。

　　2)集成電路制造企業(yè)：要求集成電路制造營業(yè)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%。

　　3)集成電路封裝測試企業(yè)：要求集成電路封裝、測試營業(yè)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%。

　　4)集成電路設(shè)備企業(yè)：要求集成電路設(shè)備銷售收入占企業(yè)收入總額的比例不低于30%。

　　5)集成電路材料企業(yè)：要求集成電路材料銷售收入占企業(yè)收入總額的比例不低于30%。

　　2.二類企業(yè)

　　經(jīng)營范圍為集成電路相關(guān)領(lǐng)域，2023年度暫未形成集成電路相關(guān)收入。
 

　　三、支持內(nèi)容

　　(一)鼓勵(lì)企業(yè)申報(bào)行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)

　　獲評(píng)賽迪研究院“中國芯”獎(jiǎng)項(xiàng)給予50萬元獎(jiǎng)勵(lì)；獲評(píng)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)“中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”項(xiàng)目給予30萬元獎(jiǎng)勵(lì)；獲評(píng)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)“IC獨(dú)角獸”稱號(hào)給予20萬元獎(jiǎng)勵(lì)；獲評(píng)中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”給予20萬元獎(jiǎng)勵(lì)。

　　(二)支持企業(yè)加快發(fā)展

　　按其主營業(yè)務(wù)收入同比增長額的1%給予獎(jiǎng)勵(lì)，同一企業(yè)年度獎(jiǎng)勵(lì)總額不超過500萬元。

　　(三)采購芯片或模組補(bǔ)貼

　　給予采購方按其年度實(shí)際采購金額的5%予以補(bǔ)貼，同一企業(yè)年度補(bǔ)貼總額不超過100萬元，補(bǔ)貼期限不超過3年。

　　(四)封裝補(bǔ)貼

　　按其封裝費(fèi)用(含材料費(fèi))的5%給予補(bǔ)貼，同一企業(yè)年度補(bǔ)貼總額不超過100萬元。
 

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