為開展《廣州南沙新區(qū)(自貿(mào)片區(qū))促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持辦法》政策兌現(xiàn)工作，現(xiàn)開展2023年度集成電路企業(yè)入庫申報(bào)。具體如下：
 

　　一、申報(bào)時間

　　集中受理申請時間為2024年7月8日-7月22日，申報(bào)單位須在7月22日18:00前完成網(wǎng)上提交。
 

　　二、申請條件

　　(一)申報(bào)單位為工商注冊地、稅務(wù)征管關(guān)系及統(tǒng)計(jì)關(guān)系在南沙區(qū)范圍內(nèi)，具有健全的財(cái)務(wù)制度、獨(dú)立法人資格、實(shí)行獨(dú)立核算的企業(yè)；申報(bào)單位2023年未發(fā)生過重大安全、重大質(zhì)量、重大環(huán)境違法行為被追究刑事責(zé)任的、企業(yè)或企業(yè)主要負(fù)責(zé)人不得為失信被執(zhí)行人(以“信用中國”網(wǎng)站查詢結(jié)果為準(zhǔn))。

　　(二)主營業(yè)務(wù)技術(shù)領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體與集成電路的企業(yè)及其他行業(yè)，且企業(yè)符合入庫標(biāo)準(zhǔn)。

　　三、認(rèn)定扶持

　　(一)支持項(xiàng)目引入

　　對本辦法有效期內(nèi)新引進(jìn)的制造、封裝測試、設(shè)備、材料等半導(dǎo)體及集成電路制造業(yè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目總投資超過1億元的，給予實(shí)際投入(僅指設(shè)備、技術(shù)授權(quán)及軟件投入)10%、最高3億元的補(bǔ)貼。對南沙區(qū)集成電路企業(yè)在本辦法有效期內(nèi)新建或擴(kuò)建項(xiàng)目享受新引進(jìn)項(xiàng)目同等待遇。

　　對本辦法有效期內(nèi)新設(shè)立的集成電路設(shè)計(jì)(含EDA工具和IP研發(fā))企業(yè)，自落戶之日起兩年且在本辦法有效期內(nèi)，年?duì)I業(yè)收入首次達(dá)到1000萬元(含)且技術(shù)團(tuán)隊(duì)到位5人(含5人，以簽訂勞動合同為認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)，下同)以上的，給予其該年主營業(yè)務(wù)收入的10%、最高300萬元的補(bǔ)貼;年?duì)I業(yè)收入首次達(dá)到3000萬元(含)且技術(shù)團(tuán)隊(duì)到位10人(含)以上的，給予其該年主營業(yè)務(wù)收入的10%、最高1000萬元的補(bǔ)貼。

　　(二)支持建設(shè)公共服務(wù)平臺

　　對區(qū)內(nèi)提供EDA工具和IP、設(shè)計(jì)解決方案、測試驗(yàn)證等服務(wù)的集成電路公共服務(wù)平臺，按照其在本辦法有效期內(nèi)實(shí)際建設(shè)投資額的30%給予最高3000萬元的一次性補(bǔ)貼。

　　(三)支持企業(yè)流片

　　對于使用多項(xiàng)目晶圓(MPW)流片進(jìn)行研發(fā)的企業(yè)，按模擬類產(chǎn)品當(dāng)年實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的80%、數(shù)字類產(chǎn)品當(dāng)年實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的60%，每年給予每家企業(yè)年度總額最高300萬元的補(bǔ)貼。對于首次完成全掩膜(Full Mask)工程產(chǎn)品流片的企業(yè)，給予流片費(fèi)用(包括IP授權(quán)費(fèi)、掩膜版費(fèi)、測試化驗(yàn)費(fèi)、加工費(fèi)等)50%的補(bǔ)貼，其中：對工藝制程在45nm以上的(含)，年度補(bǔ)貼總額最高600萬元;對工藝制程在45nm以下的，年度補(bǔ)貼總額最高2000萬元。

　　(四)支持企業(yè)使用EDA工具和IP

　　對于當(dāng)年購買或租用EDA設(shè)計(jì)工具軟件或IP(含F(xiàn)oundry IP模塊)費(fèi)用超過100萬元并實(shí)際使用的企業(yè)，每年按照購買或租用費(fèi)用的30%給予補(bǔ)貼，年度補(bǔ)貼總額最高100萬元。

　　(五)生產(chǎn)性用電補(bǔ)貼

　　對主營業(yè)務(wù)為集成電路制造、封裝測試、設(shè)備、材料等領(lǐng)域的制造業(yè)企業(yè)或項(xiàng)目，保證其用電，并按照“先交后補(bǔ)”的方式，給予企業(yè)當(dāng)年年度用電費(fèi)用50%的補(bǔ)貼，同一企業(yè)年度補(bǔ)貼最高500萬元，累計(jì)補(bǔ)貼年限不超過3年(自產(chǎn)線建設(shè)完成驗(yàn)收之日起計(jì)算)。

　　(六)貸款貼息

　　對于進(jìn)入國家產(chǎn)業(yè)布局或承擔(dān)國家重大專項(xiàng)的企業(yè)，對企業(yè)當(dāng)年年度在區(qū)內(nèi)銀行新增貸款按照LPR(貸款市場報(bào)價(jià)利率)計(jì)算利息的50%給予貸款貼息。每家企業(yè)每年最高500萬元，累計(jì)補(bǔ)貼年限不超過3年。

　　(七)支持企業(yè)融資

　　對于獲得中國證券投資基金業(yè)協(xié)會備案的投資基金融資的集成電路企業(yè)，區(qū)內(nèi)政府出資產(chǎn)業(yè)基金可按照不超過其當(dāng)期獲得融資額的30%、給予最高不超過5000萬元的跟進(jìn)投資。支持集成電路企業(yè)利用廣州南沙新區(qū)(自貿(mào)片區(qū))信貸風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償資金池，提升企業(yè)獲得信貸水平，拓展融資渠道。支持集成電路企業(yè)利用資本市場融資，對后備上市企業(yè)本辦法有效期內(nèi)上市掛牌的，最高給予1000萬元獎勵;對企業(yè)在本辦法有效期內(nèi)利用資本市場再融資、發(fā)行債券或證券化產(chǎn)品的，最高給予600萬元獎勵。

　　(八)支持企業(yè)開展車規(guī)級認(rèn)證

　　對本辦法有效期內(nèi)產(chǎn)線或產(chǎn)品通過AEC-Q100(集成電路)、AEC-Q101(分立器件)、AEC-Q200(被動組件)可靠度標(biāo)準(zhǔn)及ISO/TS 16949體系等汽車電子車規(guī)級認(rèn)證的，給予每家企業(yè)實(shí)際認(rèn)證費(fèi)用50%、最高100萬元的一次性補(bǔ)貼。

　　(九)支持產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展

　　對區(qū)內(nèi)企業(yè)采購區(qū)內(nèi)非關(guān)聯(lián)集成電路企業(yè)產(chǎn)品或服務(wù)的，按其當(dāng)年年度實(shí)際采購金額的5%給予補(bǔ)貼，同一企業(yè)年度補(bǔ)貼總額最高300萬元，累計(jì)補(bǔ)貼年限不超過3年。
 

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